摩尔精英
摩尔精英致力于“让中国没有难做的芯片”,以 “芯片设计云、供应链云、人才云”三大业务板块,打通芯片设计和流片封测的关键环节,提高效率、缩短周期、降低风险,打造芯片设计和供应链整合的一站式平台,客户覆盖全球1500家芯片公司。
服务内容
发展历程
2020
10月
完成数亿元B轮融资,中金证券集团旗下资本领投
8月
摩尔精英联合微软Azure发布《中国芯片设计云计算白皮书2.0》
7月
摩尔精英董事长兼CEO张竞扬荣膺“浦东新区十大优秀青年企业家”
6月
摩尔精英与联想集团开启战略合作
2019
12月
成功主办首届CICC国芯创年会 China IC Conference
11月
摩尔精英联合AWS发布《中国芯片设计云计算白皮书1.0》
7月
摩尔精英旗下合肥快封厂正式开业
1月
全球员工人数突破200人
2018
9月
完成上亿元A轮融资,清华系基金清控银杏领投
7月
摩尔精英美国子公司成立,开启国际化第一步
3月
并购芯片培训机构E课网,启动半导体人才培训业务
1月
启动 IT/CAD及EDA云计算服务业务
2017
9月
启动流片封装供应链服务业务
6月
在工信部指导下,调研发布《中国集成电路人才白皮书》并参与至今
5月
员工人数突破100人
2016
12月
并购IBM创业团队,启动芯片设计服务业务
6月
收购《半导体行业观察》,启动媒体业务
4月
完成千万级PreA轮融资
2015
12月
并购半导体猎头公司,实现线上线下招聘联动
9月
摩尔人半导体垂直招聘网站上线
7月
摩尔精英成立,完成百万级天使轮融资