服务介绍
摩尔精英自建近5,000平快速封装工程中心和1.5万平SiP先进封测基地，为客户提供快封打样/SiP设计生产/量产管理服务。在产品研发阶段提供优质高效的快封服务；同时拥有经验丰富的方案开发和SiP设计团队，为客户提供SiP产品从设计、仿真、打样到量产一站式交付；依托于国内外主流封装厂的长期战略合作关系，为客户提供全流程的量产管理服务，在封装阶段的交期、产能及质量提供有效保障。
服务内容
芯片快封服务
· 自建合肥重庆两地快封线，月产能1.5KK，可以满足客户大量的工程批和小量批需求。
· 业务现况：有近500家交易客户，每月300+批快封及工程批产出。
SiP封装设计及生产
摩尔精英提供SiP从方案开发、基板设计、仿真、打样及量产一站式服务。摩尔精英有丰富的裸die资源，超过25年经验的方案开发工程团队，17年工作经验的SiP设计团队，成功验证50多个SiP方案，国际排名前三的的封装资源。成为中国中车合格供应商、bosch合作伙伴、滴滴无人驾驶合作伙伴以及国内顶尖高校研究所合作伙伴。
芯片量产封装
优质的量产管理业务为中小微创企业提供最省钱I省时I省力I省心的服务
质量保障
· 实时良率监控
· 季度可靠性监控
· 摩尔质量日推广
· 定期供应商审核
· 供应商考核
交期保障
· 建系统快
· 快速响应
· 设计/制图迅速
· 每日跟踪进度
· 制程迁移零等待
高性价比
· tooling齐全
· 框架齐全
· 量产返还工程费
· BOM齐全
· 丰富的市场资源
摩尔精英无锡SiP先进封测中心
摩尔精英无锡封测中心具备生产从wire bond QFN、Wire Bond BGA、Flip-chip产品到wire bond+FC的sip产品，主要生产消费类产品（蓝牙模组、NB模组等），同时准备工业级产品的可靠性验证。2023年具备生产wire bond+FC+SMT+EMI的复杂SiP的能力，可生产工业级产品如5G，AIP等产品。到2024年无锡封测中心开发出AIP/AOP技术，以解决目前业界碰到的还没有解决的问题。无锡封测中心围绕提供更高集成度、更高的频率、更低的功耗、更快的速度、更灵活的集成电路外形的产品来开发生产。
核心优势
快封业务
· 平均10年+工作经验的工程师团队
· 国际大厂匹配的厂房
· 业界主流设备
· 工程封装周期短（3-7天）,成本低
· 完备的封装产品类型支持（SOP/QFN /QFP/LQFP/BGA/LGA/SiP等等）
芯片量产封装
· 保证生产能力
· 值得信赖的合作伙伴（ASE, Amkor, TF, JCET等）
· 优化实践
· 每月交付超过1000万个芯片
SiP封装设计及生产
· 丰富的SiP设计经验
· 提供了超过50种SiP芯片设计
· 每月交付2M SiP芯片
· 全面的裸片资源（Mem，RF，PMIC，MCU）
成功案例
| 应用 | 裸片封装 | 优势 | 产量 |
| 远程控制 | MCU，RF收发器模块SiP封装 | 与SoC相比，成本降低了60％； 缩短开发周期（1个月），加快上市时间 | 1.0kk/月 |
| 安全领域 | MCU，蓝牙，BLE，无源SiP封装 | 与系统板相比，面积更小（减少了85％），易于安装且可靠性更高 | 1.5kk/月 |
| NB-IoT | NB-IoT，Flash SiP封装 | 与eFlash SoC相比，成本更低，产量更高 | 200k/月 |
| MCU | 32bit M4 MCU，Flash SiP封装 | 与eFlash SoC相比，成本更低，产量更高 | 600k/月 |
| 智能机器人 | 图像处理，MCU SiP封装 | 与eFlash SoC相比，成本更低，产量更高 | 200k/月 |
| 3D深度学习 | 3D传感器，3D ASIC SiP封装 | 体积小，性价比高 | 200k/月 |
合作伙伴
