封装服务
服务介绍
摩尔精英芯片封装服务:自建快封工厂,在产品研发阶段提供优质高效的快封服务。依托于国内外主流封装厂的长期战略合作关系,为客户提供全流程一站式的芯片封装服务,为客户在封装阶段的交期、产能及质量提供有效保障。SiP从设计、仿真、打样、量产一条龙服务,同时拥有丰富的裸die资源,经验丰富的的方案开发和SiP设计团队,快速高效的打样工厂和国际一流的量产封装资源。
服务内容
芯片快封服务
快封及工程批、我们在合肥有自己的一条快封线,月产能1KK,可以满足客户大量的工程批和快封需求。明年会在重庆建第二条快封线。

业务现况:有近400家交易客户,每月300+批快封及工程批产出。

芯片量产封装
量产业务采用美团+服务的模式、不仅仅是代理下单,同时还提供客户封装设计、良率监控、质量监控、交期跟催、物料备货及质量异常处理等。客户进入大量量产阶段,会下单给日月光/安靠/通富/长电/华天等大厂(性价比优于客户自己接洽),同时在不增加成本的前提下提供以上服务。由于长期与封装大厂合作,产能有较大话语权。如客户有需要,我们还有许多低价工厂可以向客户推荐。
业务现况:量产客户已经达到53家,出货量达到63.5KK/月。
SiP封装设计及生产
摩尔精英提供SiP 从方案开发,基板设计,仿真,打样及量产一条龙服务。摩尔精英有丰富的裸die资源,超过25年经验的方案开发工程团队,17年工作经验的SiP设计团队,50多个SiP量产方案,国际排名前三的的封装资源。成为中国中车合格供应商、bosch合作伙伴、滴滴无人驾驶合作伙伴以及国内顶尖高校研究所合作伙伴。
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核心优势
快封业务
  • 平均10.8年工作经验(5年以上日月光经验)的工程师团队
  • 国际大厂匹配的厂房
  • 业界主流设备
  • 工程封装周期短(少于7天),成本低,完备的封装类型支持
芯片量产封装
  • 保证生产能力
  • 值得信赖的合作伙伴(ASE,Amkor,TF,JCET等)
  • 优化实践
  • 每月交付超过1000万个芯片
SiP封装设计及生产
  • 丰富的SiP设计经验
  • 提供了超过50种SiP芯片设计
  • 每月交付2M SiP芯片
  • 全面的裸片资源(Mem,RF,PMIC,MCU)
成功案例
应用 裸片封装 优势 产量
远程控制 MCU,RF收发器模块SiP封装 与SoC相比,成本降低了60%; 缩短开发周期(1个月),加快上市时间 1.0kk/月
安全领域 MCU,蓝牙,BLE,无源SiP封装 与系统板相比,面积更小(减少了85%),易于安装且可靠性更高 1.5kk/月
NB-IoT NB-IoT,Flash SiP封装 与eFlash SoC相比,成本更低,产量更高 200k/月
MCU 32bit M4 MCU,Flash SiP封装 与eFlash SoC相比,成本更低,产量更高 600k/月
智能机器人 图像处理,MCU SiP封装 与eFlash SoC相比,成本更低,产量更高 200k/月
3D深度学习 3D传感器,3D ASIC SiP封装 体积小,性价比高 200k/月