服务介绍
摩尔精英芯片测试服务，拥有近30人的技术服务团队，致力于为国内外芯片设计公司提供全流程一站式芯片测试服务, 以【测试开发 / 生产运营 / 质量管理】为核心，不断扩大并巩固与主流测试厂商、第三方实验室、各大封测企业的合作渠道，一站式提供【工程验证 / 小批测试 / 规模量产】所需的【测试方案 / 测试设备 / 测试运营】服务。迄今已经成功为超过100+客户提供测试开发及相关技术服务。让测试真正成为产品质量的守卫者和助推器，为客户品牌提升贡献应有的价值。
服务内容
贯穿产业链核心环节的测试服务
一站式量产服务
方案开发
· 测试设备选型
· 生产单位评估
· 程序开发 / 调试
· 板卡设计 / 制作
· 生产单位评估
· 程序开发 / 调试
· 板卡设计 / 制作
产品导入
· Correlation
· 小批量NPI测试
· 小批量NPI测试
量产维护
· 测试程序优化
· 良率监控 / 提升
· 现场技术支持
· 良率监控 / 提升
· 现场技术支持
测试硬件制作
| 测试应用 | 硬件类目 |
| 晶圆测试CP | Probecard |
| 成品测试FT | Loaboard、Socket、ChangeKits |
量产测试
| 工厂类别 | 地点 | 产能说明 |
| 自营工厂 | 无锡 | 提供80+ VLCT产能高品质CP + FT产能 |
| 合作工厂 | 上海、嘉兴、镇江、南通、苏州、无锡、南京等地 | 超10家工厂提供100+自主VLCT产能 |
核心优势
帮助客户的芯片降低成本、提高效率、提升质量，让客户的每一颗芯片更有价值
专业团队
· 30年+设备研发团队，25年+测试应用团队
· 多名25年+经验的国际顶级测试专家
· 多名25年+经验的国际顶级测试专家
丰富的量产测试资源
· 自有80+自主VLCT&高品质CP+FT产能
· 超10家工厂提供100+自主VLCT产能
· 超10家工厂提供100+自主VLCT产能
基于自主可控ATE
· 设备成熟可靠：100亿+颗测试出货，20年+迭代研发
· 超高性价比：单位测试成本优化，覆盖70%+芯片种类的测试需求
· 超高性价比：单位测试成本优化，覆盖70%+芯片种类的测试需求
自主ATE覆盖产品广泛
灵活的合作模式
模式一：项目外包模式
· 量产持续服务
· 最高效率工程支持
· 产品测试品质严格管理
模式二：后台模式
· 测试产能灵活配置
· 更高资本利用率
· 更优成本控制
芯片测试方案
案例一：某国内前三芯片设计公司
消费级手机应用处理器芯片与配套电源管理芯片
十数款芯片同测率Multisites提升超100%，测试
成本降低超五成
成本降低超五成
十数款芯片同测率Multisites提升超100%，测试成本降低超五成
导入月量产十数万片12寸晶圆，已导入超过8年
| Device | J7XX site | VLCT site | site ratio | VLCT | J7XX | VLCT Eff. |
| per touch down | per touch down | VLCT/J7XX % | ||||
| A | 2 | 4 | 2 | 1.8 | 1.8 | 333% |
| S | 2 | 4 | 2 | 1.8 | 1.8 | 333% |
| ML | 2 | 4 | 2 | 1.77 | 1.76 | 331% |
| A2 | 2 | 4 | 2 | 0.7 | 0.8 | 381% |
| D1 | 2 | 4 | 2 | 2.25 | 2.05 | 304% |
| D2 | 2 | 2 | 1 | 2.5 | 2.31 | 132% |
| D3 | 2 | 2 | 1 | 3.1 | 3.4 | 157% |
| D4 | 2 | 2 | 1 | 3.7 | 3.63 | 140% |
| D5 | 2 | 4 | 2 | 4.9 | 4.1 | 279% |
| M2 | 4 | 8 | 2 | 2.2 | 1.88 | 285% |
| A2 | 2 | 4 | 2 | 1.3 | 1.68 | 431% |
| D6 | 2 | 4 | 2 | 1.58 | 1.794 | 378% |
| G2 | 8 | 10 | 1.25 | 2.9 | 3.58 | 257% |
案例二：成熟MCU设计公司
采用摩尔精英自主ATE方案，缩减CP测试时间51.7%
| Flow | 原方案同测数 | 原单die测试时间(ms) | VLCT同测数 | VLCT单die测试时间(ms) |
| CP1 | 32 | 4357 | 32 | 4200 |
| CP2 | 32 | 390 | 32 | 700 |
| CP3 | 10 | 4094 | 32 | 3900 |
| CP4 | 32 | 555 | 32 | 700 |
极致稳定：低至0.05%的复测率
| Bin# | Bin Name | first pass | after retest | delta count | |
| 4 | GOOD UNIT | 30603 | 30619 | 16 | 0.05% |
| 5 | F_CONTINUITY | 86 | 78 | -8 | -0.03% |
| 6 | F_CHECKID | 26 | 24 | -2 | -0.01% |
| 7 | F_OSC_RANGE | 12 | 12 | 0 | 0.00% |
| 8 | F_WDT_RANGE | 3 | 3 | 0 | 0.00% |
| 9 | F_VS_RANGE | 15 | 13 | -2 | -0.01% |
| 10 | F_SRAM | 4 | 3 | -1 | 0.00% |
| 11 | F_SFR | 4 | 4 | 0 | 0.00% |
| 15 | F_TIMER3_PWM | 1 | 1 | 0 | 0.00% |
| 16 | F_ADCFUNCTION | 7 | 5 | -2 | -0.01% |
| 17 | F_SLEEP_NOWDT | 36 | 34 | -2 | -0.01% |
| 19 | F_OSC_TRIM | 1 | 1 | 0 | 0.00% |
| 20 | F_READ_ARRAY_FF_VDDLO | 164 | 164 | 0 | 0.00% |
| 22 | F_OFFMARGIN_READ_ARRA Y_FF_VDDSTD | 1 | 1 | 0 | 0.00% |
| 24 | F_READ_CKBD_VDDLO | 1 | 2 | no retest |
案例三：某国际前三RF/SOC芯片设计公司
多款SoC与射频物联网芯片导入量产
杰出的工程能力：协助客户优化测试项，缩短了52.3%的测试时间
| UFXXX (s) | VLCT (s) | Single Shot TT Gain |
|
| CP1 - 1 site | 24 | 19 | 21% |
| CP2 - 1 site | 5.4 | 5.4 | 0% |
| CP3 - 1 site | 1.56 | 1.53 | 2% |
| CP1 - 36 sites UF**X / 32 sites VLCT | 56 | 26 | 54% |
| CP2 - 36 sites UF**X / 32 sites VLCT | 11.2 | 6.7 | 40% |
| CP3 - 36 sites UF**X / 32 sites VLCT | 7.2 | 2.7 | 63% |
成功案例
| 芯片类型 | 芯片内容 | 测试服务 |
| 某通信基站芯片 | 28nm/BGA/10Gbps Serdes | 工程验证/特性分析/电可靠性/小批量产/规模量产 |
| 某基带芯片 | 28nm/SiPB GA/4G协议 | 工程验证/特性分析/电可靠性/小批量产/规模量产 |
| 某物联网芯片 | 55nm/BGA /NB-Iot | 工程验证/特征分析/电可靠性/小批量产 |
| 某4G Tx芯片 | 40nm/BGA | 工程验证/特性分析/电可靠性/小批量产/规模量产 |
| 某3G PA芯片 | 40nm/QFN | 工程验证/特性分析/电可靠性/小批量产/规模量产 |
| 某3G RF Switch | 90nm/LGA | 工程验证/特性分析/电可靠性/小批量产/规模量产 |
| 某二次电源模块 | SiP/5.5V/5A | 工程验证/特性分析/电可靠性/小批量产/规模量产 |
| 某PMIC芯片 | QFN/4A/10bit ADC | 小批量产/规模量产 |
| 某NOR Flash | 16MB/SPI | 工程验证/特性分析/小批量产/规模量产 |
| 某3D SRAM | SOI/4GB | 工程验证 |
| 某DDR2 | FBGA / 128M | 工程验证 |
| 某高速AD/DA | 3GSPS / 8bit；2.5GSPS / 14bit | 工程验证 |
