芯片设计 – 摩尔精英

服务介绍

摩尔精英致力于提供ASIC设计和Turnkey解决方案，从Spec/FPGA/算法到芯片交付，包括：芯片架构规划、IP选型、前端设计、DFT、验证、物理设计、版图、流片、封装和测试服务等。我们致力于为客户提供平台化、定制化、产品化的芯片设计服务，并支持Turnkey、NRE、专业咨询和驻场等灵活服务模式。产品涵盖消费电子、物联网、高性能计算、汽车电子、工业控制器和医疗等多个领域。

服务内容

芯片设计Turnkey服务

· Spec到芯片

· Netlist到芯片

芯片设计整包服务

· Spec到GDS

· Netlist到GDS

专业设计服务模式

· 人力外包

· 数字前端+后端设计服务整包

· 后端设计服务整包

· 数字前端+后端设计服务turnkey

· 后端设计服务turnkey

核心优势

先进设计方法

· 低功耗设计

· 多电源域设计

· 混合信号设计

· 高速电路设计

· 射频电路设计

成熟设计流程

· 摩尔精英自有的专业设计服务流程（Moore Flow）和交付过程控制，支持业界主流工具，为客户的设计服务提供有力保证。

高质量服务

· 安全设计中心

· 设计团队经验丰富

· 设计流程可靠

· 高效客户沟通

平台化的专家团队

打造设计服务平台，充分融合自有团队和合作伙伴团队的人员，提供1+1>2的服务

· 总计400+工程师，硕士及博士学历>40%，

· 丰富的工作经验, 58%工程师>5年经验, 涵盖不同类型的设计服务需求

· 高效及高质量的交付

成功案例

芯片应用		Process
物联网	NBIoT	40ULP
物联网	IoT	55eflash
SoC	网络芯片	16nm
	网络芯片	14nm
	导航 SoC	55nm
	通信模块	28nm
	通信模块	16nm
	AP	28nm
	AP	16nm

芯片设计方案

(1) 基于框架原型的MCU定制服务

⽬标应⽤：⽆线存储，应⽤于SD卡+WIFI

制程：180nm eFlash （可移植）

合作模式：

a. 基于SoC设计框架原型

b. 提供底层驱动软件

c. 前后端芯⽚设计

d. FPGA原型开发

e. 供应链服务（流⽚、封装、测试）

f. ⼩规模定制服务

· Die size=~12sq. mm (180nm)

· 量产良率期望⼤于 98%

· 开发周期规划：从规格固化到回⽚测试约1年时间

(2) 基于28nm制程的后端设计案例

⽬标应⽤：⽹络包处理芯⽚

制程：28nm

合作模式：ASIC

Critical path frequency: 800MHZ
Die size = 82 mm²
芯⽚整体趋向IO limited，部分的block利⽤率⼤于70%
设计服务的前后端协同与反复迭代优化

主要IP信息：

· CPU: ARM cortex-M3

· DDR4 memory controller+PHY，64bits, 3200MHZ, x2

· PCIE Gen3 controller+PHY, 16 lanes

· 25G SerDes x4 lanes, x2

(3) 端到端的芯⽚产品设计服务

⽬标应⽤：导航芯⽚

制程：55nm

合作模式：产品委托设计与供应链管理 Die size= 25 mm²

项⽬特点：

· 芯⽚较⼤STA收敛挑战复杂的数据流梳理

· 从产品规格到量产⼀体化的项⽬⽅案

· DFT需求

· 产品设计周期的挑战

⽬标达成：带有DFT的MPW设计⼀次性成功直接⽤于NTO量产流⽚。

(4) BLE IoT Bridge IP Turnkey Solutions

架构框图

方案优势

· 针对没有BLE基础的MCU程序员订制，最容易上手的BLE数据交换API

· 经认证的 BT 5.0 Bluetooth Low Energy 低功耗蓝牙 controller sub-system

· 出色的射频性能和抗干扰能力

· 集成 PMU 和 DC/DC

应用领域

智能温度计、血压监测仪、血糖计

· 体重计

· 智能位置信标(Beacon)

· 智能标签

· 移动刷卡机(mPOS)

· 遥控玩具

(5) 平台合作交付案例分享

架构框图

新⼀代AI芯⽚

· 商业模式：RTL to GDS

· 制程：16nm

· 基于设计挑战，客户期望与有经验的团队合作，针对极具挑战的DDR5设计，期待能够⼀版达到成功，同时希望团队在FINFET⼯艺下经验丰富，并由具备全局掌控能⼒的负责⼈带队，确保双⽅配合顺利。

· 客户对于项⽬数据安全极其重视，需要确保任何项⽬相关数据不能泄漏。